内行对内行,国际第三代半导体专业赛总决赛 大中小企业融通专场实力开幕

12月22日,第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(以下简称“大赛”)全球总决赛大中小企业融通专场在北京顺义区盛大开幕。中关村顺义园工委副书记王玉明以及来自中科睿芯智能计算产业研究院、国家电网全球能源互联网研究院、研华科技、北汽集团,以及北京汽车研究总院越野车院、北京汽车股份有限公司汽车研究院、国创中心、北京海纳川公司的各位代表共同出席了本次活动。

内行对内行,国际第三代半导体专业赛总决赛 大中小企业融通专场实力开幕

随后,融通专场第一位大企业代表,也是本次大赛总决赛评委之一——研华科技企业发展与战略行销总监王宇女士首先发布了研华的需求说明。她围绕“云边”协同附能和工业互联网对公司近年的发展情况和部署规划作了说明,并提出“SPR(Solution Ready Packages)共创流程”及“DFSI(Domain-Focused Solution Integrators)共创流程”,向现场具备独立研发能力、能提供成熟解决方案的团队抛出橄榄枝。

紧接着,国家电网全球能源互联网研究院高级工程师杨霏先生做了《电网对于SiC需求的分析》报告。他直言,能源革命对电网的安全性、可靠性、可控性和灵活性提出了更高要求,新一代灵活交直流输电装置必须采用高压大功率全控型SiC器件。现今全球范围内大批传统集成电路企业转型制作SiC电力电子器件,新企业也加入进来,直接导致全球衬底供货紧张,希望在这方面与相对成熟的企业探讨合作可能。

第三位演讲者是来自中科睿芯智能计算产业研究院的副院长豆文宣先生。在《把握智能计算时代新机遇》的演讲中,他介绍了位于顺义园的研究院概况与平台功能,以及研究院的服务内容与孵化成果,并邀请现场科技创新企业入驻合作。

内行对内行,国际第三代半导体专业赛总决赛 大中小企业融通专场实力开幕

本场大中小企业融通专场再次体现了大赛“实现创新创业有效服务实体经济、产学研用金深度融合”的办赛宗旨。大赛组委会再次发声,希望通过大赛征集和融通专场,与大企业实际投资及创新需求对接,满足企业实现创新供应商储备、优质投资标的尽调、产业创新战略布局等实际需求,切实推动先进半导体及相关应用领域的创新发展。

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