A5创业网（公众号：iadmin5）3月2日报道，据外媒消息称，台积电或在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。
据悉，由于得到苹果的订单消息，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。
此外，台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电计划在今年下半年扩大工艺产能至12万片。
消息人士称，除苹果外，使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。
期待更加成熟的5nm芯片以及新工艺3nm芯片的出现。
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