7月31，AWS技术峰会2019(北京站)在北京国家会议中心举行，嘉楠科技技术副总裁吴敬杰受邀参与此次会议并发表了以《高性能云计算在芯片设计领域的实践》为主题的演讲。
2013年嘉楠科技成立，做了第一颗芯片是110nm，2014年做了55nm,2015年的28nm芯片产品量产，标志着嘉楠开始进入先进半导体制程的领域。2016年的16nm产品量产，嘉楠科技成为中国大陆地区先进制程第一阵营的公司。2016年嘉楠科技决定进入AI芯片设计领域，2018年的全球第一个量产7nm投片，并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210（KENDRYTE K210）。
这是嘉楠科技在智能农业AI落地方案，在识别粮食仓储害虫大黑粉盗，不仅可以识别成虫，还可以识别幼虫、虫卵。
在经典 IC 开发环境中，IC 团队和 IT 团队都面临着EDA 峰值性能需求难以被满足；数据迁移，耗时费力；多项目并行，发生资源抢夺，影响项目进度；运行时间长达数周的EDA进程被停电等外力中断；异地办公图像卡顿，影响效率；数据安全等一系列问题挑战。
另外，AWS灵活的SDN网络，可以让嘉楠科技的IC团队在几分钟内在云上构建符合需求的网络，投入更多精力优化业务本身。
远程虚拟桌面也是每一位用户所必须的，AWS提供一套解决方案，从AWS到客户端进行加密，并做到云上桌面和云下一并管理。
利用AWS设施的灵活性快速为软件团队构建了一整套的敏捷开发环境，其中S3负责数据存储、IAM负责身份管理、Gitlab负责从源码管理与CICD，最终部署应用来调度Kubernetes集群为项目内部提供容器计算资源管理。
通过AWS提供的成本管理器，能更好的对AWS云上的支出做出合理的控制。
未来，IC设计业接受云服务，与接受电厂供电和Foundry代工一样，会让IC企业更加专注业务本身！
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