当地时间10月20日下午，记者抵达美国夏威夷茂宜岛，参加10月21日开启的高通骁龙峰会。在峰会的前两个主题日，高通在智能手机和汽车平台拿出了三款骁龙Elite(至尊版)新品。其中最引人关注的，莫过于高通自研CPU架构Oryon的“开枝散叶”。在去年首次应用于高通AI PC芯片骁龙X Elite之后，Oryon CPU走进了此次发布的一款手机芯片平台和两款汽车芯片平台。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通补齐了自研SoC的最后一块拼图，也统一了PC、手机、汽车三条产品线的芯片架构。
完成四年前的规划 第二代Oryon CPU亮相
本次骁龙峰会上，高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)没有参与三款新品的发布，但他花了相当的篇幅发布贯穿三款新品的主线：第二代Oryon CPU。
高通技术公司产品管理总监Manju Varma介绍骁龙8至尊版CPU设计
内存同样是提升CPU处理速度的关键。高通为每个CPU丛集配置了24MB专用缓存。通常，增加一级缓存或二级缓存都会导致时延的增加。因此，高通在提升一级缓存容量的同时，采用缓存一致性协议，将时延保持在1纳秒内。同时，为了解决二级缓存扩容造成的时延，高通设计了与CPU内核同步的二级缓存，以降低时延和功耗。考虑到生成式AI高度依赖内存，骁龙8至尊版配备了目前最高速的LPDDR5内存。这样的微架构和内存系统升级，能够为用户带来更快的应用启动速度、更流畅的多任务处理以及生成式AI功能。
而骁龙座舱和RIDE至尊版使用的Oryon CPU，围绕车用平台进行了三方面的提升。一是处理能力较前一代车规平台的CPU提升了三倍。二是强化了安全功能。三是面向汽车应用设计的适应性架构，能够支持先进舱驾功能和自动驾驶功能，也能够在同一块SoC上同时支持舱、驾功能，这无疑契合了当前舱驾一体的融合趋势。
“在汽车平台，Oryon CPU的定制化聚焦安全系数，以确保汽车在智能驾驶等场景下的安全性，让GPU、NPU、DSP等IP模块在安全的基础上运行。”高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal向记者表示。
当然，相比芯片平台本身，手机、PC和汽车厂商能够结合最新芯片能力设计出哪些功能，或许是消费者更为关注的点，而这需要高通与OEM及终端、车企继续加深合作，并通过高通AI Hub等模型库，为广大应用开发者提供更加趁手的工具和平台。
(文章转载自中国电子报 作者张心怡)
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