韩国媒体报道，imec首席执行官路克·范·登·霍布近期将与三星电子会长李在镕会面，商讨未来半导体技术合作事宜。 双方合作持续深化，未来将重点关注模块化技术、下一代设备以及c-fet等先进技术研发，预计这些技术将在未来5到10年内实现商业化。
范·登·霍布在新闻发布会上表示，自李在镕会长两年前访问IMEC以来，双方一直保持密切沟通，积极探索合作机会。 此次访问期间，他还计划会见SK海力士总裁郭鲁正，共同探讨在上述关键技术领域的合作可能性。
IMEC计划斥资25亿欧元进行两阶段产能扩张，计划引进约100台来自荷兰ASML的先进EUV设备。 同时，IMEC将继续与全球200多所大学和企业合作，致力于长期研发和创新，构建强大的半导体产业生态系统。
范·登·霍布强调，国际合作对半导体技术发展至关重要。在全球产业链面临解耦的背景下，国际合作能够有效提升研发效率，避免因各自为战而导致研发速度减缓。
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