先进制程
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消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
本站 9 月 3 日消息,据韩媒 the elec 昨日报道,三星正对 tokyo electron (tel) 的 acrevia gcb 气体团簇光束(本站注:gas cluster beam)系统进行测试。tel 的 acrevia gcb 系统发布于今年 7 月 8 日,可通过气体团簇光…
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消息称英伟达考虑“首发”台积电首个背面供电先进制程 A16
9 月 15 日消息,据台媒《工商时报》援引供应链信息,英伟达正考虑率先采用台积电首个引入背面供电(bspdn)技术的先进制程节点——a16。 报道提到,英伟达上一次使用台积电最先进的制程工艺制造芯片是在110nm时代,即2004年的NV43芯片。此次打破延续二十多年的惯例,显示出英伟达对A16制程…
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AI 需求火爆,消息称台积电 2025 年进一步调涨先进制程、CoWoS 代工价格
据台湾媒体《自由财经》报道,由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增,台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。 报道指出,3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等,而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高,达到15%到20%。台积电第三季度财…
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Rapidus 就 2nm 半导体与西门子达成合作,此前已“牵手”新思、楷登
6 月 24 日消息,日本先进逻辑半导体制造商 rapidus 昨日宣布,与西门子数字化工业软件公司达成战略合作,共同推进面向 2nm 世代的半导体设计及制造工艺开发。 此前在 2024 年 12 月,Rapidus 已与全球三大 EDA 厂商中的另外两家——新思科技(Synopsys)和楷登电子(…