先进制程

本站 9 月 3 日消息，据韩媒 the elec 昨日报道，三星正对 tokyo electron (tel) 的 acrevia  gcb 气体团簇光束（本站注：gas cluster beam）系统进行测试。tel 的 acrevia  gcb 系统发布于今年 7 月 8 日，可通过气体团簇光…

9 月 15 日消息，据台媒《工商时报》援引供应链信息，英伟达正考虑率先采用台积电首个引入背面供电（bspdn）技术的先进制程节点——a16。 报道提到，英伟达上一次使用台积电最先进的制程工艺制造芯片是在110nm时代，即2004年的NV43芯片。此次打破延续二十多年的惯例，显示出英伟达对A16制程…

据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。 报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高，达到15%到20%。台积电第三季度财…

6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 rapidus 昨日宣布，与西门子数字化工业软件公司达成战略合作，共同推进面向 2nm 世代的半导体设计及制造工艺开发。 此前在 2024 年 12 月，Rapidus 已与全球三大 EDA 厂商中的另外两家——新思科技（Synopsys）和楷登电子（…