麒麟芯片
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对标iPhone Air!华为eSIM超薄手机曝光,搭载全新麒麟芯片
9月30日,苹果发布了主打极致轻薄的iphone air,机身厚度仅为5.5mm,重新定义了智能手机的纤薄标准。该机型通过引入esim等内部空间优化技术,在保持超薄设计的同时实现了性能突破,成为今年最受关注的新品之一。然而,受限于国内esim技术推进缓慢,iphone air国行版本暂未发布,线下门…
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9月30日,苹果发布了主打极致轻薄的iphone air,机身厚度仅为5.5mm,重新定义了智能手机的纤薄标准。该机型通过引入esim等内部空间优化技术,在保持超薄设计的同时实现了性能突破,成为今年最受关注的新品之一。然而,受限于国内esim技术推进缓慢,iphone air国行版本暂未发布,线下门…