联发科发布全新中高端移动处理器：天玑7400和天玑7400x。这两款芯片与前代天玑7300和天玑7300x相比，规格基本一致，主要区别在于天玑7400x针对折叠屏进行了优化。
天玑7400系列采用台积电4nm工艺制程，配备八核CPU（四个A78 2.6GHz + 四个A55 2.0GHz）和Mali-G615 MC2 GPU。 它支持LPDDR5/4X内存（最高6400MHz）、UFS 3.1存储，并拥有3.27Gbps 5G下行速度（三载波聚合）、千兆三频Wi-Fi 6E和蓝牙5.4。 此外，还集成了Imagiq 950影像引擎和MiraVision 955显示引擎，并支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省电技术以及Google Ultra HDR高动态范围技术。
虽然AI引擎仍为APU 655，但联发科官方表示其AI性能相比上一代天玑7300提升了15%。 这也是天玑7400系列的主要升级点。
搭载天玑7400和天玑7400X的终端设备预计将于第一季度上市。
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